सैमसंग के बारे में अटकलें लगाई जा रही हैं कि वह एक ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन विकसित कर रहा है। ऐसा कहा जा रहा है कि यह कदम हुवावे की बराबरी करने के लिए उठाया गया है, जिसने सितंबर में मेट एक्सटी अल्टीमेट डिज़ाइन नाम से दुनिया का सबसे ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन लॉन्च किया था। 2025 में इसके लॉन्च से पहले, सैमसंग को हाल ही में एक लचीले डिस्प्ले डिवाइस के लिए पेटेंट दिया गया है, जिसमें तीन स्क्रीन और बेहतर स्थायित्व और कम तनाव के लिए एक विशेष बैरियर परत वाली फोल्डेबल डिज़ाइन है।
सैमसंग ने ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन के लिए पेटेंट दिया यूएस पेटेंट और ट्रेडमार्क कार्यालय (MSPoweruser के माध्यम से) द्वारा सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को दिया गया पेटेंट एक लचीले फॉर्म फैक्टर वाले डिस्प्ले डिवाइस का वर्णन करता है। इसे सैमसंग द्वारा 2021 में दायर किया गया था और 5 नवंबर को प्रदान किया गया था। कठोर उपकरणों के विपरीत, जिनमें छवियों को प्रदर्शित करने के लिए एक आवंटित स्क्रीन क्षेत्र होता है, इस कथित डिवाइस में तीन क्षेत्र दिखाए गए हैं: पहला क्षेत्र जो मुड़ा हुआ है, दूसरा क्षेत्र जिसे मोड़ा और खोला जा सकता है, और तीसरा क्षेत्र एक विशिष्ट दिशा में व्यवस्थित है।
पेटेंट के अनुसार, डिवाइस में डिस्प्ले पैनल के नीचे एक विशेष बैरियर लेयर होगी। इस लेयर में कम से कम एक ओपनिंग होगी जो दूसरे डिस्प्ले एरिया को ओवरलैप कर सकती है, और पैनल के नीचे दो निचली प्लेट्स होंगी जो तीनों एरिया को ओवरलैप करेंगी। इसके अलावा, डिस्प्ले पैनल में ऊपर एक एंटी-रिफ्लेक्टिव लेयर भी हो सकती है, जो सैमसंग गैलेक्सी S24 अल्ट्रा पर इस्तेमाल की गई लेयर के समान है।
हालाँकि यह सुझाव देता है कि लचीले डिस्प्ले डिवाइस में विभिन्न आकृतियों में मोड़ने, मोड़ने या विकृत करने की क्षमता हो सकती है, दस्तावेज़ उसी कथित ट्राई-फोल्ड स्मार्टफ़ोन का संदर्भ दे सकता है जिसे सैमसंग द्वारा विकसित किए जाने की अफवाह है।
ट्राई-फोल्ड स्मार्टफ़ोन में टच जेस्चर के अलावा कई इनपुट विधियों के लिए सपोर्ट होने का भी अनुमान है। इससे पता चलता है कि कथित डिवाइस में S-पेन सपोर्ट भी हो सकता है।
हालांकि, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि जिन उपकरणों के लिए पेटेंट दिए गए हैं, वे सभी अंतिम उत्पादन चरण तक नहीं पहुंच पाते हैं या उनमें समान तत्व नहीं होते हैं। इसलिए, यह अभी स्पष्ट नहीं है कि सैमसंग के कथित ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन में पेटेंट फाइलिंग में वर्णित समान तकनीकी पहलू होंगे या नहीं।